iPhone 11傳過熱 兩大關鍵零組件成禍首？

蘋果新機iPhone 11系列20日上市，在大陸市場第一批用戶的體驗評價出爐！實測顯示，該系列是史上最耐摔的iPhone，不過也有部分用戶表示有發熱或信號差等問題，有用戶更自嘲：「像入手了一個暖手寶」、「這回冬天不怕寒冷了」。陸媒指出，iPhone 11傳出過熱可能與A13處理器性能提升、較易發熱，以及採雙層主機板使散熱不易有關。

澎湃新聞報導，目前iPhone 11系列用戶比較集中的問題包含發熱量稍大、信號不佳以及一些小問題，並未出現嚴重的品質問題。報導指出，許多用戶反應，iPhone 11的A13處理器發熱量較大，包含無任何操作發熱、玩遊戲很燙，尤其是備份和啟動時較嚴重。

根據蘋果發表會資料顯示，A13處理器採用台積電新一代7奈米工藝，採用電晶體數量為85億個，整體性能較上一代A12提升20%，在同一個工藝水平、性能提升的情況下，發熱勢必更大，加上iPhone 11系列採用雙層主機板設計，導致散熱出現問題。至於信號差方面，由於該機款採用英特爾晶片，確實沒有高通晶片穩定，在地下車庫等地方信號表現不如華為等手機，不過已較iPhone XS有所提升。

此外，有網友抱怨升級iOS 13後，出現了相機不運作的情況，重啟也沒用。對此，蘋果表示，今天（9月24日）發布iOS 13.1正式版，將解決用戶反應的Bug。